Semiconductor & Display

반도체와 디스플레이 분야는 국내에서 가장 고도화된 산업이지만, 아직 육안검사 및 2~3차 검수가 필요한 현장이 많습니다. 딥러닝 비전 소프트웨어의 발전이 비정형 불량을 인식할 수 있음에 따라 검사현장을 자동화, 정밀화 할 수 있게 되었습니다.
뉴로클의 딥러닝 비전 소프트웨어를 이용하여 품질 모니터링을 진행해보세요.

Wafer 검사

Wafer 표면 위 비정형적인 형태의 결함 검사

반도체 웨이퍼 표면에는 오염과 이물, 절단 자국, 다양한 균열과 긁힘 등이 생길 수 있습니다. 반도체 웨이퍼 공정은 전체 반도체 제작 공정의 첫 번째 단계이며, 웨이퍼는 회로의 정밀도에 영향을 줄 수 있는 기판이기에 중요한 부품입니다.


뉴로클의 소프트웨어를 통해 반도체 집적 회로가 되는 웨이퍼의 품질 향상을 기대할 수 있습니다.

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T사 웨이퍼 표면 검사

 

패키징 공정 내 검사

몰드 및 리드 검사

패키징 공정 중에 발생하는 몰드의 결함을 검출할 수 있습니다. 또한 리드 프레임의 유무와 손상 정도를 검사하고 미도금, 이상 형상 등의 결함을 검출하여 납품 및 실장 이전의 검사를 수행합니다.


뉴로클의 소프트웨어를 통해 반도체의 품질 향상을 이룰 수 있습니다.

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​S사 패키징 공정 검사

 

OLED 검사

증착 후 검사

유기물과 메탈소자를 기판에 증착시키는 증착 공정 이후의 결함을 검사할 수 있습니다. 복잡한 구조 속에서 발생하는 균열, 박리, 스크래치와 같은 불량을 검출하여 화질 저하와 같은 품질 저하를 막을 수 있습니다.

뉴로클의 소프트웨어를 통해 보다 향상된 품질의 디스플레이를 생산할 수 있습니다.

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​S사 패널 검사

 

LCD 검사

Array 공정 내 검사

LCD 패널 제조 단계 중 핵심인 array 공정 상에서 발생하는 복잡한 패턴 내의 불량을 검출할 수 있습니다.


뉴로클의 소프트웨어를 활용한 결함 검사를 통하여 이후 공정에서 발생할 수 있는 로스를 줄이고 리페어 시스템과 연동하여 생산 수율을 높일 수 있습니다.

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​A사 패널 Array 검사

 

뉴로클과 함께 최적의 딥러닝 기반 품질검사를 진행해보세요