미검과 과검을 최소화하는
반도체 비전검사
뉴로클의 비전검사는 반도체 공정 중 발생하는 미세 스크래치, 얼룩, 패턴 이상과 같이 육안으로는 구분하기 어려운 결함까지 정밀하게 검출합니다. 이를 통해 과검출은 줄이고, 놓치기 쉬운 진성 불량은 안정적으로 선별합니다.
뉴로클의 비전검사는 반도체 공정 중 발생하는 미세 스크래치, 얼룩, 패턴 이상과 같이 육안으로는 구분하기 어려운 결함까지 정밀하게 검출합니다.
이를 통해 과검출은 줄이고, 놓치기 쉬운 진성 불량은 안정적으로 선별합니다.
뉴로클과
함께하는 고객사
뉴로클과 함께하는 고객사
검사 적용 분야
웨이퍼 제조부터 패키징 공정까지 AI 비전검사 적용 영역
웨이퍼 제조
세라믹 부품 외관 검사
웨이퍼 엣지 길이 데이터 검출
패턴 공정
패턴 불량 검사
패턴 웨이퍼 표면 검사
패턴 공정
패턴 불량 검사
패턴 웨이퍼 표면 검사
패키징 공정
칩 단위 패턴 불량 검출
Solder Bump 결함 검사
칩 사이의 경계선 검사 (scribe line)
웨이퍼 표면 결함 2차 검사
패키징 공정
칩 단위 패턴 불량 검출
Solder Bump 결함 검사
칩 사이의 경계선 검사 (scribe line)
웨이퍼 표면 결함 2차 검사
웨이퍼 제조
세라믹 부품 외관 검사
웨이퍼 엣지 길이 데이터 검출
패턴 공정
패턴 불량 검사
패턴 웨이퍼 표면 검사
패키징 공정
칩 단위 패턴 불량 검출
Solder Bump 결함 검사
칩 사이의 경계선 검사 (scribe line)
웨이퍼 표면 결함 2차 검사
Use case
뉴로클 AI 비전검사 반도체 산업 적용 사례
웨이퍼 제조
반도체 제조 공정 투입 전, 웨이퍼 내 미세한 불량을 검출하여 무결점 제품을 공정에 제공합니다.
웨이퍼 제조
반도체 제조 공정 투입 전, 웨이퍼 내 미세한 불량을 검출하여 무결점 제품을 공정에 제공합니다.
패턴 공정
패턴의 파티클, 이물, 결함 등을 검사하여 회로 형성의 정확도를 높입니다.
패턴 공정
패턴의 파티클, 이물, 결함 등을 검사하여 회로 형성의 정확도를 높입니다.
패키징 공정
고해상도 이미지에 대한 미세 불량 검출을 통하여 미검과 과검 발생을 최소화합니다.
패키징 공정
고해상도 이미지에 대한 미세 불량 검출을 통하여 미검과 과검 발생을 최소화합니다.
주요 특징
뉴로클이 제공하는 반도체 AI 비전검사의 차별점
미세 결함을 정확하게 검출
뉴로클의 딥러닝 기술은 양품과 불량품 간의 미세한 차이를 정밀하게 학습해, 놓치기 쉬운 미세 결함까지 안정적으로 검출합니다.
미세 결함을 정확하게 검출
뉴로클의 딥러닝 기술은 양품과 불량품 간의 미세한 차이를 정밀하게 학습해, 놓치기 쉬운 미세 결함까지 안정적으로 검출합니다.
미세 결함을 정확하게 검출
뉴로클의 딥러닝 기술은 양품과 불량품 간의 미세한 차이를 정밀하게 학습해, 놓치기 쉬운 미세 결함까지 안정적으로 검출합니다.
고해상도 이미지에서도 정밀하게 검출
고해상도 이미지도 리사이징 없이 원본 해상도를 유지한 상태로 검사 모델을 구축할 수 있어, 결함 소실 없이 정확한 검출할 수 있습니다.
고해상도 이미지에서도 정밀하게 검출
고해상도 이미지도 리사이징 없이 원본 해상도를 유지한 상태로 검사 모델을 구축할 수 있어, 결함 소실 없이 정확한 검출할 수 있습니다.
고해상도 이미지에서도 정밀하게 검출
고해상도 이미지도 리사이징 없이 원본 해상도를 유지한 상태로 검사 모델을 구축할 수 있어, 결함 소실 없이 정확한 검출할 수 있습니다.
뉴로클이 제공하는 인사이트
뉴로클이 전하는 AI 딥러닝 비전검사 이야기와 인사이트를 확인해 보세요.
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