정밀 전자부품 (MLCC·커넥터)

뉴로클의 비전검사는 초소형 부품의 미세 결함부터 디스플레이 패널의 비정형 불량까지 룰베이스 방식으로는 구분하기 어려웠던 결함을 정밀 검출합니다. 이를 통해 일관된 판정 기준을 제공하며 과검과 미검을 최소화하고 생산 수율을 극대화합니다.
뉴로클의 비전검사는 반도체 공정 중 발생하는 미세 스크래치, 얼룩, 패턴 이상과 같이 육안으로는 구분하기 어려운 결함까지 정밀하게 검출합니다. 이를 통해 과검출은 줄이고, 놓치기 쉬운 진성 불량은 안정적으로 선별합니다.


















내부 결함과 미세 핀, 도금 및 도포 상태를 정밀하게 검사하여 불량이 후공정으로 유입되는 것을 방지합니다.
반도체 제조 공정 투입 전, 웨이퍼 내 미세한 불량을 검출하여 무결점 제품을 공정에 제공합니다.
FPCB 표면 결함과 PCB 칩을 정확하게 식별하여 검사 정확도를 높이고 품질의 일관성을 확보합니다.
패턴의 파티클, 이물, 결함 등을 검사하여 회로 형성의 정확도를 높입니다.
패널 내 무라 결함을 포함한 공정 내 주요 결함을 정밀하게 검출해 미검과 과검 발생을 최소화합니다.
고해상도 이미지에 대한 미세 불량 검출을 통하여 미검과 과검 발생을 최소화합니다.

